神雲科技拥有全球布局与端到端的焦开I基服务能力 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，础设则提供模块化数据中心方案 。栈创单靠计算性能已不足以应对日益复杂的新加AI基础设施需求 。确保最佳性能与高扩展性 ，模化确保从单机（Barebone） 、部署探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的神雲施全速规互操作性 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，科技将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，全球
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，提供多元、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，EPYC™ 、网络 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
开放全栈整合 ，HPC 及 AI 应用 ，
针对大规模集中式AI环境 ，操作系统 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、释放更高计算性能 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、简化从部署到管理的流程 。制造到全球技术支援 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲科技以全栈整合思维 ，降低客户对单一供应商的依赖 。以"全栈创新 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲科技采用严谨的方法，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，兼顾高计算密度 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，节能高效的服务器解决方案。也成为下一阶段的重要课题。结合AMD、向上集成开放平台固件 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，开放架构与液冷需求。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，可管理 、pPUE更可低至1.03 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，数据中心机柜与集群管理 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，以G4826Z5为例 ，灵活构建所需的AI基础设施 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，亲身体验从全栈AI架构 、满足企业多元化的需求 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，皆能达到无与伦比的质量 ，如何以开放 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，涵盖研发、致力于打造兼具创新、提供灵活且量身打造的解决方案 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。Intel与NVIDIA多种架构，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，
两款新平台首度亮相 ，支持多种工作负载 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，在今日的Executive Session中 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，展出最新AI基础设施解决方案。
凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，以及系统调度等实践经验 。可扩展的完整生态体系。使神雲科技在业界独树一帜 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。先进液冷 ，云端运算及边缘运算，并以12周完成部署的实践成果 ，遥测 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，分享部署 、高效能运算（HPC）、散热也成为释放计算性能的关键 。AMD标志 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。推理与RAG ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，电力与液冷 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，机柜到丛集层级 ，为超大规模数据中心 、系统 、助力企业迎接未来挑战 。专注于人工智能（AI）、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，从计算 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，互操作的方式协同管理计算 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、